特許
J-GLOBAL ID：200903039464081916

処理装置

発明者：
松山 雄二

松山 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274064
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 加熱処理後の基板の冷却処理を迅速に開始することができ,歩留まりの向上を図ることが可能な処理装置を提供する。【解決手段】 載置したウェハWを加熱処理する加熱載置台27と,載置したウェハWを冷却処理する冷却載置台28とをケーシング26内に備える。加熱載置台27で発生した熱の伝達を遮断するために,加熱載置台27を覆うカバー45を備えると共に,冷却載置台28の内部には恒温水供給源53からの恒温水が流通する循環路52を形成する。冷却載置台28は移動手段55によってケーシング26内を移動可能であり,加熱処理終了直後のウェハWを受け取ることができる。
請求項（抜粋）：
ケーシングと,このケーシング内に設けられ,載置した基板を所定温度に加熱自在な加熱載置台と,前記加熱載置台に設けられ,基板を支持した状態で昇降自在な昇降部材とを有する基板の処理装置において,載置した基板を所定温度に冷却自在な冷却載置台が前記ケーシング内に設けられ,前記冷却載置台は,前記昇降部材に支持された基板を受け取り自在に構成されたことを特徴とする,処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/38 511
FI (2件)：
H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 511
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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