特許

J-GLOBAL ID：200903041640085685

基板熱処理装置

発明者： 久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178010
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022189
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 基板の加熱および冷却処理において基板の温度履歴の制御が可能な基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 共通の処理空間3の内部にホットプレート1とクーリングプレート2とを上下方向に対向して配置する。下方に配置したホットプレート1の下方には、基板10を昇降移動させる基板昇降部材4を配置する。処理対象の基板10はホットプレート1上に近接配置されて所定の熱処理が施され、その後、基板昇降部材4によってクーリングプレート2の所定位置に近接保持され、クーリングプレート2により所定の温度にまで降温処理が行われる。

請求項（抜粋）：

熱処理室の内部に基板を保持し、前記基板に対して所定の熱処理を行う基板熱処理装置において、前記基板を所定の温度に設定する第1の基板温度設定手段と、前記基板を前記所定の温度と異なる温度に設定する第2の基板温度設定手段とを共通の前記熱処理室の内部に設けたことを特徴とする基板熱処理装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-069111
  
• 熱処理装置及び熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-352996   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開昭64-028918
  
• 特開平2-187015