特許
J-GLOBAL ID：200903039487935742
金属部材とセラミックス部材との接合構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322570
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273371
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】金属部材と、金属部材の少なくとも一部を収容する収容孔を備えているセラミックス部材との接合構造であって、金属部材の側壁面と収容孔の側壁面との間に間隙が設けられている場合に、金属部材の接合強度を向上させること。【解決手段】金属部材13Aが収容孔4内に収容されている。少なくとも金属部材13Aの底面5a側において、金属部材の側壁面5bと収容孔4の側壁面4bとの間に間隙9が設けられている。金属部材とセラミックス部材1とを接合する導電性接合層17が、金属部材の底面5aと収容孔の底面4aとの間に形成されている。金属部材の側壁面5bの少なくとも一部に、金属部材5を構成する金属よりも導電性接合層17に対する濡れ性が低い膜14Aが形成されている。
請求項（抜粋）：
金属部材と、この金属部材の少なくとも一部を収容する収容孔を備えているセラミックス部材との接合構造であって、前記金属部材が前記収容孔内に収容されており、前記金属部材と前記セラミックス部材とを接合する導電性接合層が前記金属部材の底面と前記収容孔の底面との間に形成されており、前記金属部材の側壁面の少なくとも一部に、前記金属部材を構成する金属よりも前記導電性接合層の濡れ性が低い膜が形成されていることを特徴とする、金属部材とセラミックス部材との接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 37/02 B
, H01L 21/68 R
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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