特許

J-GLOBAL ID：200903039498603067

電子部品

発明者： 佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076719
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270324
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 切断の際に積層されたパターンにクラックやチッピングを発生せず信頼性の高められた電子部品と,その製造方法を提供し,更に,封止効果の高められた電子部品とその製造方法とを提供すること。【解決手段】 電子部品は,セラミックからなる絶縁基板1上に導体パターン3,5,7とともに積層された複数の絶縁層2,4,6を備えた電子部品において,前記基板1上に積層された絶縁層2,4,6は,最下層2から最上層6にかけて段々と面積が変化するように形成されている。

請求項（抜粋）：

基板上に導体パターンとともに積層された複数の絶縁層を備えた電子部品において,該複数の絶縁層の各面積が,最下層から最上層にかけて徐々に変化していることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 30/00 ,  H01F 27/32

FI (3件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 15/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高周波用多層薄膜電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-171491   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 薄膜磁気素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-164229   出願人：株式会社アモルファス・電子デバイス研究所
• 特開昭61-255517
  
• 特開昭63-253513