特許

J-GLOBAL ID：200903039513927460

電子回路装置

発明者： 河合 通文 ,  佐藤 了平 ,  松井 清 ,  原田 正英 ,  根津 利忠 ,  白井 貢
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053374
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】電子回路部品の交換を容易に行なうことができ、小型で、高い冷却性能を備え、さらに、基板の反りある場合にも電子回路部品に応力を加えない電子回路装置を提供する。【構成】電子回路部品を冷却する冷却手段と、前記冷却手段と前記電子回路部品との双方に接触して、前記冷却手段と前記電子回路部品とを熱的に連結する連結手段とを有する電子回路装置であって、前記連結手段は、貫通孔を有する板状部材と、前記貫通孔を充填する充填部材とを有し、前記板状部材は、前記貫通孔の開口部を、前記電子回路部品側と前記冷却手段側とに有し、前記充填部材は、少なくとも一部が前記電子回路部品に接触し、かつ、前記貫通孔の電子回路部品側の開口部を閉塞するものである電子回路装置。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に配置された電子回路部品と、前記基板と電子回路部品とを電気的に接続する接続手段と、前記電子回路部品を冷却する冷却手段と、前記冷却手段と前記電子回路部品との双方に接触して、前記冷却手段と前記電子回路部品とを熱的に連結する連結手段とを有する電子回路装置であって、前記連結手段は、貫通孔を有する板状部材と、前記貫通孔を充填する充填部材とを有し、前記板状部材は、前記貫通孔の開口部を、前記電子回路部品側と前記冷却手段側とに有し、前記充填部材は、少なくとも一部が前記電子回路部品に接触し、かつ、前記貫通孔の電子回路部品側の開口部を閉塞することを特徴とする電子回路装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048532   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平2-220465
  
• 特開平1-024447
  
• 特開平3-283451