特許
J-GLOBAL ID：200903039526547216
複合半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148349
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330344
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングワイヤが確実に外部導出端子の下端先端部にボンディングされるようにする。【解決手段】 ボンディングワイヤ6が接続される外部導出端子5の下端先端部51をL字状に折曲げ、該先端部51が絶縁ケース3内に埋没するようにインサートモールドする。
請求項（抜粋）：
金属放熱板の上面に導体パターンを形成した絶縁基板を介して半導体チップ、外部導出端子等の電子部品が搭載され、前記放熱板の外周に、その壁面内に外部導出端子がインサートモールドされた両端開口の絶縁ケースが被せられ、上記電子部品と上記外部導出端子とを電気的に接続するボンディングワイヤを備える複合半導体装置において、前記ボンディングワイヤが接続される外部導出端子の下端先端部をL字状に折曲げ、該先端部が前記絶縁ケース内に埋没するようにインサートモールドしたことを特徴とする複合半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/02
H01L 23/50 H
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/02 E
