低温ヒートシール性ポリエチレン系樹脂積層フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-318427
公開番号（公開出願番号）：特開2007-125735
出願日： 2005年11月01日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：

【課題】ヒートシール性、耐ブロッキング性、柔軟性および耐ピンホール性が優れている上に、フィシュアイや厚み斑が少なく、しかもロールに巻き取る際の巻き皺が少ない低温ヒートシール性ポリエチレン系樹脂積層フィルムの提供。【解決手段】ラミネート層(A)およびシール層(B)よりなるポリエチレン系樹脂積層フィルムにおいて、A層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が910〜930kg/m3、B層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が900〜920kg/m3で、かつA層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が、B層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度よりも大きく、さらにフィルム全層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が905〜925kg/m3であり、少なくともA層を構成するポリエチレン樹脂組成物が、密度900〜970kg/m3で、分子量分布(Mw/Mn)が2.0〜3.5であるポリエチレン樹脂を2種以上配合する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくともラミネート層(A)およびシール層(B)よりなるポリエチレン系樹脂積層フィルムにおいて、ラミネート層(A)を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が910〜930kg/m3、シール層(B)を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が900〜920kg/m3であり、かつラミネート層(A)を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が、シール層(B)を構成するポリエチレン樹脂の平均密度よりも大きく、さらにフィルム全層を構成するポリエチレン樹脂の平均密度が905〜925kg/m3であり、少なくともラミネート層(A)を構成するポリエチレン樹脂組成物が、密度900〜970kg/m3で、分子量分布(Mw/Mn)が2.0〜3.5である密度の異なるポリエチレン樹脂を2種以上配合してなることを同時に満たすことを特徴とする低温ヒートシール性ポリエチレン系樹脂積層フィルム。

IPC (2件)：

B32B 27/32 , B65D 65/40

FI (2件)：

B32B27/32 E , B65D65/40 D

Fターム (38件)：

3E086AB02 , 3E086AC07 , 3E086AD01 , 3E086BA04 , 3E086BA15 , 3E086BA35 , 3E086BB51 , 3E086BB58 , 3E086BB85 , 3E086CA35 , 4F100AA01B , 4F100AA01H , 4F100AK04A , 4F100AK04B , 4F100AK04C , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA26 , 4F100CA19B , 4F100DE01B , 4F100GB16 , 4F100GB23 , 4F100JA04B , 4F100JA07A , 4F100JA13A , 4F100JA13C , 4F100JA14B , 4F100JA15A , 4F100JJ04 , 4F100JK14 , 4F100JL11B , 4F100JL16C , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許3291969公報
樹脂組成物及びそれを成形して成るフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-195063 出願人：日本ポリケム株式会社

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