特許

J-GLOBAL ID：200903039567154180

印刷回路基板用銅箔の製造方法

発明者： 八木橋 敦睦
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263268
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069691
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】銅箔の被接着面の表面粗さに影響されることなく、絶縁樹脂基材との十分な引き剥がし強さと高いエッチングファクターEfが得られ、銅粉落ちのない印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】銅めっき液中で銅箔を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着面に突起状銅電着物からなる処理層を形成する印刷回路基板用銅箔の製造方法において、銅めっき液として2価の銅イオンを5〜100g/l含む酸性溶液に、チオン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を0.1〜80mg/l及び塩素供給源を塩素イオン濃度が0.1〜100mg/lになるように添加した酸性銅めっき液を用いる。

請求項（抜粋）：

銅めっき液中で銅箔を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着面に突起状銅電着物からなる処理層を形成する印刷回路基板用銅箔の製造方法において、銅めっき液として2価の銅イオンを5〜100g/l含む酸性溶液に、チオン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を0.1〜80mg/l及び塩素イオン供給源を塩素イオン濃度が0.1〜100mg/lになるように添加した酸性銅めっき液を用いたことを特徴とする印刷回路基板用銅箔の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34

FI (3件)：

C25D 7/06 A ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34

Fターム (20件)：

4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023CA02 ,  4K023CA09 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA11 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB09 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024DA02 ,  4K024DA09 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-265932   出願人：荏原ユージライト株式会社
• 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-242631   出願人：株式会社マルチ, 荏原ユージライト株式会社, 本間英夫