特許

J-GLOBAL ID：200903039597620062

回路基板用フィルタコネクタ

発明者： 萩原 健治
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141285
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315915
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 回路基板用フィルタコネクタの静電容量の形成を半田付けによらず一括形成するとともに高域周波数の遮断特性を向上する。【構成】 FPC13の導体14を幅の広い部分と狭い部分を交互に設け、これを絶縁性両面テープ17を介してグランドプレート10とはり合わせ、このはり合わせたものをレセプタクルコネクタハウジング3のスロット4へ嵌め込む。FPC13の接点15はグランドプレート10のばね11で支えられているのでプラグ側コネクタ1を嵌合させたときそのピンコンタクト2は接点15に弾性接触する。こうして半田付けを行うことなく静電容量の大きい部分を分布させることにより高域遮断特性が向上される。

請求項（抜粋）：

複数のコンタクト導体から回路基板プリント導体までの接続導体の途中が、長さ方向に進むにつれて幅の広狭を繰り返す帯状導体が平行且つ平面的に配列された構造であり、この平面的に配列された複数の帯状導体に対し、誘電体膜を挟んで接地電位の導体板を密着させたことを特徴とする回路基板用フィルタコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 23/02

FI (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 23/02 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多極コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188108   出願人：オーガツトインコーポレイテツド
• 特開平2-112184