薄膜多層配線基板とその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129859
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342978
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】配線密度とLSI等の表面部品の実装密度とを高め、さらに信号の伝播遅延を低減し、層間配線をシ-ルドすることのできる薄膜多層配線基板とその製造方法を提供する。【構成】所定の薄膜配線層に広がりを有する電源パタ-ン6と接地パタ-ン7を設け、ベ-ス基板1のスル-ホ-ル導体を介してベ-ス基板1の両面に形成した電源パタ-ン61と接地パタ-ン71間を接続し、上記薄膜配線層の電源パタ-ン6と接地パタ-ン7をブラインドホ-ル導体8によりそれぞれベ-ス基板1の電源パタ-ン6と接地パタ-ン7とに接続する。ブラインドホ-ル導体8は薄膜配線層毎にめっきによりその表面の導体パタ-ンと同時に形成する。

請求項（抜粋）：

ベ-ス基板の両面に薄膜配線層を積層した薄膜多層配線基板において、上記積層した薄膜配線層の所定の層に広がりを有する非線状の電源パタ-ン部と接地パタ-ン部を交互に配列するようにしたことを特徴とする薄膜多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭56-138993
特開平4-328896
多層印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-331720 出願人：日本電気株式会社

前のページに戻る