特許
J-GLOBAL ID：200903039616279210

回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

発明者：
生藤 義弘

生藤 義弘 について

, 
千村 茂美

千村 茂美 について

, 
小室 豊一

小室 豊一 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 古谷 栄男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351359
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193847
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カード等を提供する。【解決手段】 コア部材34で形成された層の中に、高剛性のセラミックフレーム38が埋設されている。内部38aには、弾力材40を介してICチップ42が保持されている。ICカード30に強い曲げ力や捩り力や押力が加えられても、内部38aに配置されたICチップ42が大きく変形することはない。ICカード30に衝撃が加えられても、衝撃がICチップ42に直接伝達されることはない。セラミックフレーム38の上端面38bに印刷等により形成されたコイル44が設けられている。コイル44は、ワイヤ46によりICチップ42に接続されている。ICチップ42、セラミックフレーム38およびコイル44を一体化して予め用意しておくことで、製造時の作業性が向上する。
請求項（抜粋）：
回路チップを搭載したカードであって、回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、カードに設けたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM