特許
J-GLOBAL ID:200903039633258294
ホットプレートユニット
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
恩田 博宣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-356425
公開番号(公開出願番号):特開2001-203064
出願日: 2000年02月10日
公開日(公表日): 2001年07月27日
要約:
【要約】【課題】 構造の複雑化や大型化を伴うことなく、短時間で冷却しうるホットプレートユニットを提供すること。【解決手段】 このホットプレートユニット1は、ケーシング2の開口部4に、抵抗体10を有するホットプレート3を設置してなる。ケーシング2とホットプレート3とにより、流体を流通可能な空間S1が構成されている。ケーシング2における配線引き出し部7には、シール構造8が設けられている。
請求項(抜粋):
ケーシングの開口部に、抵抗体を有するホットプレートを設置してなるホットプレートユニットであって、流体を流通可能な空間が前記ケーシングと前記ホットプレートとにより構成されてなり、前記ケーシングにおける配線引き出し部には、シール構造が設けられていることを特徴とするホットプレートユニット。
IPC (4件):
H05B 3/02
, H01L 21/027
, H05B 3/20 393
, H05B 3/68
FI (4件):
H05B 3/02 B
, H05B 3/20 393
, H05B 3/68
, H01L 21/30 567
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-300971
出願人:ソニー株式会社
審査官引用 (1件)
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-300971
出願人:ソニー株式会社
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