特許
J-GLOBAL ID：200903039663912827
回路基板の冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐藤 辰彦
, 千葉 剛宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-434212
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191473
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】回路基板に取り付けられている発熱する素子を確実に冷却することができて、回路基板からの取り付け及び取り外しを容易に行うことができる回路基板の冷却装置を提供する。【解決手段】ラック3に着脱自在に支持された回路基板2の発熱する素子5を冷却する冷却装置1を設ける。冷却装置1は、発熱する素子5を冷却する熱交換器10を備えると共に熱交換器10に液状の冷媒を供給し排出する配管部を備える冷却ユニット7と、冷却ユニット7と回路基板2との何れか一方を固定状態とし、固定状態の一方に対して他方を近接・離間する方向に移動させて、熱交換器10を回路基板2の発熱する素子5に解除自在に当接させる当接手段8とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ラックに着脱自在に支持された回路基板の発熱する素子を冷却する冷却装置であって、
前記ラックに設けられ、該ラックに支持された回路基板の発熱する素子に対向する位置に熱交換器を備えると共に該熱交換器に液状の冷媒を供給し排出する配管部を備える冷却ユニットと、
該冷却ユニットと前記回路基板との何れか一方を固定状態とし、固定状態の一方に対して他方を近接・離間する方向に移動させて、前記熱交換器を回路基板の発熱する素子に解除自在に当接させる当接手段とを備えることを特徴とする回路基板の冷却装置。
IPC (4件)：
H05K7/20
, H01L23/40
, H01L23/473
, H05K7/18
H05K7/20 W
, H01L23/40 Z
, H05K7/18 K
, H01L23/46 Z
5E322AA05
, 5E322EA05
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB41
, 5F036BB44
, 5F036BC33
, 5F036BC35
