特許
J-GLOBAL ID：200903039670089028

電気部品装置

発明者：
蛭間 淳之

蛭間 淳之 について


出願人/特許権者：
東芝キヤリア株式会社

東芝キヤリア株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064163
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264388
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】複数の半導体素子に対する冷却効率の向上を得ることと、半導体素子と、放熱体と、プリント基板との組立て構造を簡素化して、作業工数の軽減を図り、コストの低減化に寄与する電気部品装置を提供する。【課題手段】プリント基板3と、このプリント基板に実装される発熱量の大なる半導体素子2、たとえば整流ダイオードブロック2Aやスイッチング素子たとえばトランジスタ2Bと、これら半導体素子の発熱を受けて放散するヒートシンク1とを具備し、上記半導体素子は、プリント基板とヒートシンクとの間に介在される。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、このプリント基板に実装される発熱量の大なる半導体素子と、この半導体素子の発熱を受けて放散する放熱体とを具備した電気部品装置において、上記半導体素子は、上記プリント基板と上記放熱体との間に介在されることを特徴とする電気部品装置。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (3件)：
H05K 7/20 D ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 E
Fターム (13件)：
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322AB09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 放熱器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-273278   出願人：株式会社富士通ゼネラル
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004846   出願人：株式会社東芝

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