離型フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300895
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】低湿度下でも剥離、摩擦帯電による静電気障害を克服するに充分な帯電防止能を持った離型フィルムを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基材フィルムの他方の表面に離型層が形成されている。【解決手段】

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基材フィルムの他方の表面に離型層が形成されてなることを特徴とする離型フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/00 , B32B 27/00 101 , B32B 27/18

FI (3件)：

B32B 27/00 L , B32B 27/00 101 , B32B 27/18 J

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-039379
導電性積層フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-251817 出願人：東洋紡績株式会社
導電性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-089544 出願人：東洋紡績株式会社

全件表示

前のページに戻る