特許

J-GLOBAL ID：200903075744191888

導電性積層フィルム

発明者： 阿部 和洋 ,  小長谷 重次 ,  森重 地加男 ,  星尾 淳
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089545
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277455
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分な帯電防止性を与えることを目的とする。【解決手段】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性積層フィルム。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性積層フィルム。

IPC (7件)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/36 ,  C09D167/00 PKU ,  C09D179/00 PLT ,  C09D 5/24 PQW

FI (7件)：

B32B 27/00 Z ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/18 J ,  B32B 27/36 ,  C09D167/00 PKU ,  C09D179/00 PLT ,  C09D 5/24 PQW

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性組成物、導電体及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-199051   出願人：日東化学工業株式会社
• 易接着性高強度ポリエステルフイルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188016   出願人：帝人株式会社
• 帯電性の改良された易接着性ポリエステルフイルム及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120546   出願人：帝人株式会社
• 積層ポリエステルフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-248175   出願人：東洋紡績株式会社