特許
J-GLOBAL ID：200903039672321459
ポリアミック酸樹脂組成物及びフレキシブル銅張積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
, 白石 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-183332
公開番号（公開出願番号）：特開2009-019132
出願日： 2007年07月12日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】イミド化反応時に揮発成分の少ないポリアミック酸樹脂組成物とイミド化後の銅箔に対する接着強度が高いポリイミドフレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層を1層又は複数層塗工して形成されるキャスト法フレキシブル銅張積層板において、芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶媒中で付加重合させてえられるポリアミック酸にイミダゾール誘導体又はトリアゾール誘導体及びエポキシ樹脂を配合したポリアミック酸を主成分とするポリアミック酸樹脂組成物を銅箔の上に塗工し、乾燥後にイミド化する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶媒中で付加重合させて得られるポリアミック酸樹脂溶液にイミダゾール或いはその誘導体又はトリアゾール或いはその誘導体の少なくとも一種類とエポキシ樹脂を配合してポリアミック酸樹脂組成物を製造するポリアミック酸樹脂組成物の製造方法。
IPC (5件)：
C08L 79/08
, C08L 63/00
, C08K 5/34
, B32B 15/088
, H05K 1/03
C08L79/08 A
, C08L63/00 A
, C08K5/34
, B32B15/08 R
, H05K1/03 610P
4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK49A
, 4F100AK53A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100EH46A
, 4F100EJ08A
, 4F100GB43
, 4F100JK17
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4J002CD042
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CD132
, 4J002CM041
, 4J002EU116
, 4J002EU176
, 4J002EU186
, 4J002FD146
, 4J002GQ01
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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