特許

J-GLOBAL ID：200903087858815677

ポリアミック酸ワニス組成物及びフレキシブルプリント基板

発明者： 工藤 憲明 ,  長島 稔
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360041
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172564
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 ポリアミック酸のイミド化時のブルーミングや“やに”の問題を生じさせず、電気的マイグレーションの問題もなく且つ銅箔に対し良好な接着強度を示すポリイミド絶縁層を形成できるポリアミック酸ワニス組成物を提供する。【解決手段】 芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物との付加重合により得られるポリアミック酸と溶媒とからなるポリアミック酸ワニス組成物に、特定のイミダゾリル-ジアミノアジン類を外添剤として配合する。

請求項（抜粋）：

芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物との付加重合により得られるポリアミック酸と溶媒とからなるポリアミック酸ワニス組成物において、式(1)【化1】(式中、Aは、式(1a)、(1b)又は(1c)【化2】で示されるイミダゾリル基である。R1はアルキレン基であり、mは0又は1である。R2はアルキル基であり、nは0、1又は2である。R3及びR4はアルキレン基であり、p及びqはそれぞれ0又は1である。Bはアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基である。)で示されるイミダゾリル-ジアミノアジン類を外添剤として含有することを特徴とするポリアミック酸ワニス組成物。

IPC (4件)：

C09D179/08 ,  C09D 5/25 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (4件)：

C09D179/08 Z ,  C09D 5/25 ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 670 A

Fターム (9件)：

4J038DJ031 ,  4J038GA02 ,  4J038GA13 ,  4J038JB32 ,  4J038JB36 ,  4J038NA11 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-008414
  
• 特公昭40-004470
  
• コーティング樹脂組成物及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-042226   出願人：財団法人石油産業活性化センター, コスモ石油株式会社
• 膜形成剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-009209   出願人：日本合成ゴム株式会社