特許
J-GLOBAL ID：200903039673663671

サーマルヘッドおよびその製造方法

発明者：
白川 享志

白川 享志 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


代理人 (1件)： 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039390
公開番号（公開出願番号）：特開平9-226162
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 印字寿命と製造歩留りを向上させるサーマルヘッドおよびその製造方法。【解決手段】 基板1上に形成された保温層2の上に、発熱抵抗体3が形成され発熱抵抗体3および基板1上には、共通給電体層4a、個別給電体層4bおよび外部接続端子部4cが形成され、発熱抵抗体3、共通給電体層4a、個別給電体層4b、露出している基板1および保温層2上には、保護層6が形成され、外部接続端子部4c上には、易ハンダ付け性金属7がメッキされている。保護層6は発熱抵抗体3、共通給電体層4a、個別給電体層4b、外部接続端子部4c、基板1および保温層2上を覆う第1の保護層6aと、外部接続端子部4cの上部を除く第1の保護層6a上を覆う第2の保護層6bとの複層に形成され、易ハンダ付け性金属7は、第1の保護層6aを除去して露出された外部接続端子部4c上に形成されている。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された凸状の保温層の上には、発熱抵抗体が形成されており、前記発熱抵抗体および基板上には、発熱抵抗体に給電する共通給電体層、個別給電体層および外部接続端子部が形成されており、前記発熱抵抗体、共通給電体層、個別給電体層、露出している基板および保温層上には、保護層が形成されており、前記外部接続端子部上には、易ハンダ付け性金属がメッキされているサーマルヘッドであって、前記保護層は前記発熱抵抗体、共通給電体層、個別給電体層、外部接続端子部、露出している基板および保温層上を覆う第1の保護層と、前記外部接続端子部の上部を除く第1の保護層上を覆う第2の保護層との複層に形成されており、前記易ハンダ付け性金属は、前記第1の保護層を除去して露出された前記外部接続端子部上に形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件)：
B41J 2/335 ,  B41J 2/345
FI (3件)：
B41J 3/20 111 F ,  B41J 3/20 111 H ,  B41J 3/20 113 B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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