特許

J-GLOBAL ID：200903039691252956

フレキシブル多層配線板

発明者： 高橋 克彦 ,  鶴崎 幸司 ,  道場 数之 ,  大浦 宏治 ,  谷野 浩敏
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-007931
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196762
出願日： 2005年01月14日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】 多層配線部とケーブル部が混在形成されたフレキシブル多層配線板において、前記ケーブル部の可撓性を損なうことなくIVH接続を形成し、より使い勝手のよい高密度配線板を提供すること。【解決手段】 可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層L3、L4を備えた内層基板30からなるケーブル部2と、絶縁層及び導電層を有する外層基板60A、60B、90A、90Bが前記内層基板30の表面に部分的に積層されてなる多層配線部3とを備えている。前記内層基板30の複数の導電層L3、L4間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール31と、前記複数の導電層L3、L4に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール31内に設けられた導電性材料とを備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層を備えた内層基板からなるケーブル部と、絶縁層及び導電層を有する外層基板が前記内層基板の表面に部分的に積層されてなる多層配線部とを備え、 前記内層基板の複数の導電層間に、前記絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホールと、前記複数の導電層に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール内に設けられた導電性材料とを備えることを特徴とするフレキシブル多層配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 L

Fターム (8件)：

5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE44 ,  5E346FF24 ,  5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-355701   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-125722   出願人：日本メクトロン株式会社