特許

J-GLOBAL ID：200903039699401756

特別に形成された集束用コーティングを備える電子放出装置の構造及び製造

発明者： ヘイブン、ドゥエイン・エイ ,  バートン、ロジャー・ダブリュ ,  スピント、クリストファー・ジェイ ,  クナル、エヌ・ジョアン ,  オバーグ、ステファニー・ジェイ
出願人/特許権者： キャンデセント・テクノロジーズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-500725
公開番号（公開出願番号）：特表2002-501662
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】電子放出装置が、ベース部集束用構造体(38または38A)と、ベース部集束用構造体を貫通する集束用開口(40)の中に途中まで延在する集束用コーティング(39または39A)からなる電子を集束するシステム(37または37A)とを備える。集束用コーティングは通常、ベース部集束構造体より低効率が小さく、通常は一定角度で被着を行うアングルド(angled)被着技術によって形成される。導体(106または106A)が、集束用コーティングの下側表面に沿って電気的に接続されるのが好ましい。集束用開口を通過する電子を制御する電位が、導体を介して集束用コーティングに供給される。

請求項（抜粋）：

(a)誘電体層の誘電体開口に位置し、かつ(b)延在する制御電極の制御開口を介して露出されている、電子放出素子によって放出された電子を集束するシステムであって、 前記誘電体層の上に位置し、前記電子放出素子の上に位置する集束用開口が貫通するベース部集束用構造体と、 前記集束用開口の中に途中まで延在するように、前記集束用開口内部の前記ベース部集束用構造体の上に延在する集束用コーティングとを含むことを特徴とするシステム。

IPC (2件)：

H01J 31/12 ,  H01J 1/304

FI (2件)：

H01J 31/12 C ,  H01J 1/30 F

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第2653008号
  
• 電界放出素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111152   出願人：双葉電子工業株式会社
• 特開平2-299124
  
• 画像表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-052044   出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社

審査官引用 (4件)

• 特許第2653008号
  
• 電界放出素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111152   出願人：双葉電子工業株式会社
• 特開平2-299124
  
• 画像表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-052044   出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社