特許

J-GLOBAL ID：200903039701988921

複合圧電部品、チップ型複合圧電部品及び複合圧電部品の製造方法

発明者： 佐伯 崇
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111383
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 複数の圧電共振素子を電気的に接続してなり、小型化を図ることができ、かつ複数の圧電共振素子間の電気的接続の信頼性を高め得る、複合圧電部品を得る。【解決手段】 複数の圧電共振素子2〜5が導電性接合材21〜23,24〜26を介して接合されており、かつ圧電共振素子間の電極が電気的に接続されている複合圧電部品において、圧電共振素子3〜5を構成する基板が、圧電基板部6a,6bに間に、導電性材料6gが充填された貫通孔6fを有する接着剤部6cを介在させた構造を有し、接着剤部6cの上面及び/または下面にアース電位に接続されるアース電極が形成されており、圧電共振素子2〜5のアース電位に接続される電極が、導電性接合材22,25及び基板の接着剤部6cにより積層方向に電気的に接続されている、複合圧電部品1。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板を介して表裏対向するように前記基板の両主面に形成された振動電極と、前記基板の少なくとも一方主面に形成されておりかつアース電位に接続されるアース電極とを有し、基板の主面が向かい合うように積層されている複数の圧電共振素子と、前記複数の圧電共振素子の電極間を電気的に接続すると共に、積層されている圧電共振素子間を機械的に接合している導電性接合材とを備え、最上部に積層される圧電共振素子以外の圧電共振素子の基板が、複数の圧電基板部と、該複数の圧電基板部間に配置されており、隣り合う圧電基板部を接着している接着剤部とを有し、前記アース電極が、接着剤部により構成されている部分において基板の両主面に形成されており、前記接着剤部が、両主面を貫通する複数の貫通孔を有し、かつ該貫通孔に導電性材料が充填されており、複数の圧電共振素子のアース電極が接着剤部及び導電性接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とする、複合圧電部品。

IPC (5件)：

H03H 9/54 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/17

FI (5件)：

H03H 9/54 Z ,  H03H 3/02 C ,  H03H 9/02 J ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/17 A

Fターム (22件)：

5J108AA07 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE06 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF06 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG05 ,  5J108HH02 ,  5J108HH05 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK01 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108MM03 ,  5J108MM08 ,  5J108MM14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 熱伝導性境界面材料及びその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-234062   出願人：コメリクス・インコーポレーテツド
• 特開平4-192909
  
• 複合圧電部品及びチップ型複合圧電部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-084311   出願人：株式会社村田製作所