特許

J-GLOBAL ID：200903039707581181

半導体装置

発明者： 金 哲洙
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 高月 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306526
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181188
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 パッド数が増えてもウェーハテストのテスト時間を短縮することが可能な構成をもった半導体装置を提供する。【解決手段】 テスト中一定論理とされるテスト信号入力対象のパッドをその一定論理に維持するテスト信号発生手段20,22を設ける。ヒューズ20はテスト後には切断される。テスト時にハイ又はロウの一定論理に固定されるテスト信号の印加パッドについては、そのテスト信号がメモリ内で自動的に設定されるようにしたので、当該パッドについては信号を提供する必要がなくなる。従って、その分のプローブを他へ回して有効に使用することが可能となり、マルチテストにおける同時テスト可能なチップ数を増加させることができ、テスト時間の短縮につなげられる。

請求項（抜粋）：

ウェーハ段階でテストが行われる半導体装置において、テスト信号入力対象のパッドを一定論理に維持するテスト信号発生手段を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/82 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H01L 21/82 F ,  H01L 21/66 E ,  G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-322414   出願人：株式会社東芝