半導体装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200179
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045839
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】各半導体チップの製造プロセス履歴すなわち製造デ-タと特性デ-タとの関連付けを容易化し、チップ実装後の半導体製品の歩留まり改善を従来より格段に容易化可能な半導体チップ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体チップ3はそれぞれ、ウエハ1上のチップ位置の特定に有効な情報たとえばチップ領域2に特有の番号であるチップ位置指定符号が付与される。ここで、ウエハ上のチップ位置の特定に有効な情報(以下、チップ位置指定情報とも言う)とは、半導体チップに分割される前の所定のチップ領域のウエハ上の空間位置を決定するのに役立つ情報を意味する。これにより、チップ実装後の半導体製品の不良や特性のばらつきと、ウエハ上のチップ位置との関連を調査、解析するのが容易となり、チップ実装後の半導体製品の歩留まり向上のための製造プロセスの改善が容易となる。

請求項（抜粋）：

所定のウエハから切断分離されてなる半導体チップをもつ半導体装置において、前記半導体チップは、前記ウエハ上のチップ位置の特定に有効な情報をもつことを特徴とする半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 21/304 321 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/02 A , H01L 21/304 321 Z , H01L 21/68 F

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭58-188127
特開昭59-066112
特開昭61-029119

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