特許
J-GLOBAL ID：200903039710910242

選択的ニッケル剥離液およびこれを用いる剥離方法

発明者：
大平 武征

大平 武征 について

, 
畑中 竜彦

畑中 竜彦 について


出願人/特許権者：
荏原ユージライト株式会社

荏原ユージライト株式会社 について


代理人 (1件)： 小野 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061634
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228075
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 複合素材素材上から、他の金属あるいは素材に影響を与えず、ニッケルのみを選択的に剥離し、有利に電子部品や電子回路を製作する方法の提供。【解決手段】 例えば、次の成分(a)〜(d)(a) ハロゲンイオン成分を含まない無機酸または有機酸、(b) 酸化剤、(c) 芳香族ニトロ化合物、(d) 金属溶解抑制剤、を含有する選択的ニッケル剥離液の如く、複合素材から、ニッケルまたはその合金を剥離し、銅またはその合金、錫またはその合金を剥離することなく、更に、複合素材の有機レジストも侵さないことを特徴とする選択的ニッケル剥離液およびこれを利用する選択的ニッケル剥離法。
請求項（抜粋）：
複合素材から、ニッケルまたはその合金を剥離し、銅またはその合金、錫またはその合金を剥離することなく、更に、複合素材の有機レジストも侵さないことを特徴とする選択的ニッケル剥離液。
IPC (5件)：
C23F 1/00 103 ,  C23F 1/28 ,  C23F 1/44 ,  H01L 21/308 ,  H05K 3/26
FI (5件)：
C23F 1/00 103 ,  C23F 1/28 ,  C23F 1/44 ,  H01L 21/308 F ,  H05K 3/26 E
引用特許：
審査官引用 (24件)
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