特許
J-GLOBAL ID：200903039729096740
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-285220
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096103
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】酸化膜成長を生じることなく、基板の表面を良好に乾燥させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。【解決手段】ウエハ搬送ロボットRBによりウエハWが搬入されると、ゲートバルブシャッタ35が閉鎖位置に変位されて、ウエハ通過口16が密閉される。そして、上方導入管24から処理チャンバ11内に窒素ガスが導入されるとともに、処理チャンバ11内の雰囲気がウエハ周囲排気口26から急速に排気されて、処理チャンバ11内の雰囲気が上方導入管24から導入される窒素ガスの雰囲気に短時間で置換される。その後、上方導入管24から処理チャンバ11内にIPAベーパが導入される。これにより、ウエハWの表面にIPAベーパが供給され、ウエハWの表面上のトレンチなどに残留している純水は、IPAベーパが溶け込むことによりIPA水溶液となり、IPAの揮発性により速やかに蒸発する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を収容する処理チャンバ内を減圧した状態で、基板を乾燥させるための処理を実行する減圧処理工程と、
この減圧処理工程に先立って、前記処理チャンバ内の雰囲気を不活性ガス雰囲気に置換する雰囲気置換工程とを含むことを特徴とする、基板処理方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 651H
, H01L21/304 651K
