光半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005430
公開番号（公開出願番号）：特開平8-193122
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【構成】下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置である。(A)下記の(X)および(Y)の少なくとも(X)を含有する硬化剤。(X)環式多価カルボン酸。(Y)環式多価カルボン酸無水物。ただし、上記(X)と(Y)との重量混合割合は、〔X/(X+Y)〕×100=5〜100の範囲である。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化促進剤。【効果】上記エポキシ樹脂組成物は、適切なBステージ状態をとるため、得られる光半導体装置において、ボイド,バリ,カル,未硬化,ワイヤー流れ等の異常が発生しない。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポシキ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)下記の(X)および(Y)の少なくとも(X)を含有する硬化剤。(X)環式多価カルボン酸。(Y)環式多価カルボン酸無水物。ただし、上記(X)と(Y)との重量混合割合は、〔X/(X+Y)〕×100=5〜100の範囲である。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化促進剤。

IPC (2件)：

C08G 59/42 NHY , H01L 23/10

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-308809
発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-025214 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-338160 出願人：新日本理化株式会社

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