特許

J-GLOBAL ID：200903039760806314

ICモジュールの樹脂封止方法、ICモジュール及びICカード

発明者： 志水 克巳 ,  寺田 庸輔
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219439
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051009
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】 ICカードに使うCOBやCOT方式によるICモジュールの生産効率を上げる。【解決手段】 熱硬化性樹脂でチップ面を覆うように塗布した後、熱硬化性樹脂を完全硬化させる前に紫外線硬化性樹脂で被覆し、一次硬化工程で紫外線硬化性樹脂を硬化させるところまでを、ワイヤボンディング工程と共に一貫生産工程とし、次いで分離した後硬化工程で熱硬化性樹脂の完全硬化を行う。また、ICもジュールは内部を熱硬化性樹脂で、外側を紫外線硬化性樹脂で樹脂封止した構成となる。またこのICモジュールを用いたICカードとする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂でチップ面を覆うように塗布した後、該熱硬化性樹脂を完全硬化させる前に該熱硬化性樹脂を紫外線硬化性樹脂で被覆し、一次硬化工程で該紫外線硬化性樹脂を硬化させ、次いで後硬化工程で前記熱硬化性樹脂を完全硬化させることを特徴とするICモジュールの樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  G06K 19/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の保護層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-065764   出願人：株式会社日立製作所