特許

J-GLOBAL ID：200903039846665551

熱型赤外線センサとその製造方法およびこれを用いた赤外線イメージセンサ

発明者： 木村 光照 ,  宇田川 賢司
出願人/特許権者： 木村 光照 ,  株式会社ニコン
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242675
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185681
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】 熱型赤外線センサにおいて、熱容量を変えずに、赤外線受光部の占める面積の割合(開口率)を高め、もって、熱型赤外線センサの温度分解能の向上、高集積化を図る。【解決手段】 熱型赤外線センサ10は、入射した赤外線を熱エネルギーに変換する吸収層と、該変換された熱エネルギーの大きさに応じてその物性値が変化するセンサ部とを含む赤外線受光部10Aを有する。前記赤外線受光部10Aは、架橋部10B、第1の柱部10D,第2の柱部10Eからなる支持部によって、半導体基板1上に空隙Mを介して支持されている。架橋部10B、第1の柱部10D,第2の柱部10Eは、前記赤外線受光部10Aの下方に形成されてその一部又は全部が前記赤外線受光部10Aで覆われる。

請求項（抜粋）：

入射した赤外線を熱エネルギーに変換する吸収層と、該変換された熱エネルギーの大きさに応じてその物性値が変化するセンサ部とを含む赤外線受光部と、少なくとも前記赤外線受光部を半導体基板上に空隙を介して支持するための架橋部を含み、前記赤外線受光部の下方に形成されて少なくともその一部又は全部が前記赤外線受光部で覆われた支持部とを具えたことを特徴とする熱型赤外線センサ。

IPC (2件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/02

FI (3件)：

G01J 1/02 C ,  G01J 1/02 Q ,  G01J 5/02 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 赤外線センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-342555   出願人：日本電装株式会社
• ボロメータとその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-262336   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• 放射線検出器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221688   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド