光半導体素子とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：豊栖康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018262
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204841
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】生産性よく製造することができかつ光半導体チップとレンズの光軸との間の位置ずれを少なくできる光半導体素子を提供する。【解決手段】半導体チップが設けられた支持体と、上記半導体チップを覆うように設けられたレンズとを備え、該レンズを介して光を入出力する光半導体素子であって、上記支持体は、上記レンズに設けられた凹部に上記半導体チップが上記レンズの光軸上に位置しかつ上記半導体チップの入出力面が該光軸に略垂直になるように嵌合されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップが設けられた支持体と、上記半導体チップを覆うように設けられたレンズとを備え、該レンズを介して光を入出力する光半導体素子の製造方法において、光の出力面と反対側の面に凹部を備えた1又は複数のレンズを成形する工程と、上記凹部に対応する外形状を有する支持体に、該支持体が上記凹部に挿入されたときに半導体チップが上記レンズの光軸上に位置するようかつ上記半導体チップの入出力面が該光軸に略垂直になるように半導体チップを搭載する工程と、上記半導体チップが搭載された支持体を上記レンズの凹部に嵌合させる工程とを含むことを特徴とする光半導体素子の製造方法。

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-139367
発光ダイオードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-057043 出願人：松下電子工業株式会社
照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-177302 出願人：クラリオン株式会社

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