特許

J-GLOBAL ID：200903039892280524

ICカード用モジュール

発明者： 杉山 悟
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254883
公開番号（公開出願番号）：特開平11-091272
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 外力に対し強靭であり、且つ金属粉による電気的短絡ない低コストのICモジュール構造を提供する。【解決手段】 端子板はICチップが設置される穴を持ち、接地の為の接続用端子パターンは穴に架かるブリッジ部を持ち、他の接続用端子パターンは穴内に伸びて設けられた片持ち梁部持つ。穴内に設置されるICチップはアルミパッド開口部に対し50〜100倍の平面積でポリイミド絶縁膜上に張り出した形状のバンプを持つ。端子板、補強板、接続用端子パターンにより囲まれたICチップとの狭隙に封止樹脂が充填され、各接続用端子パターン間の間隙も封止樹脂により埋められた構造をなす。

請求項（抜粋）：

外部より供給される電源、通信、接地の為の接続用端子パターンが絶縁基板上に配置されて成る端子板を持つICカード用モジュールに於いて、該端子板の絶縁基板はICチップを配置する為の穴を有し、前記接地の為の接続用端子パターンには前記穴を架橋するように該穴に架かるブリッジ部を設け、他の接続用端子パターンには前記ブリッジ部から所定の間隙を保ち穴内に伸びた片持ち梁部が設けられていることを特徴とするICカード用モジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ICカードのモジュール構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-314298   出願人：シチズン時計株式会社, 株式会社シチズン電子
• 特開平2-128453
  
• 特開平2-128453