特許
J-GLOBAL ID：200903039911105577
ポリオレフィン系樹脂発泡粒子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
細井 勇
, 佐藤 太亮
, 栗田 由貴子
, 中 敦士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-326372
公開番号（公開出願番号）：特開2009-173021
出願日： 2008年12月22日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】本発明は、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子に高分子型帯電防止剤を配合したときに見られる発泡粒子の収縮が抑制され、発泡粒子同士の融着性が良好で型内成形性に優れたポリオレフィン系樹脂発泡粒子、及び該発泡粒子を使用した帯電防止性能を有し、表面状態が良好で、機械的強度に優れた型内成形体が得られるポリオレフィン系樹脂発泡粒子を提供することを目的とする。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂により構成される芯層と、ポリオレフィン系樹脂により構成される該芯層を被覆する被覆層とからなる複合樹脂粒子を発泡させた、発泡粒子であり、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂が結晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂が、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)よりも低い融点(B)を有し、かつ該融点(B)と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)との差[(A)-(B)]が0°Cを超え80°C以下である結晶性ポリオレフィン系樹脂、又は芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)よりも低い軟化点(C)を有し、かつ該軟化点(C)と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)との差[(A)-(C)]が0°Cを超え100°C以下である非晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層に高分子型帯電防止剤が10重量%以上50重量%未満配合されているポリオレフィン系樹脂発泡粒子。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリオレフィン系樹脂により構成される芯層と、ポリオレフィン系樹脂により構成される該芯層を被覆する被覆層とからなる複合樹脂粒子を発泡させた、発泡粒子であって、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂が結晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂が、前記芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)よりも低い融点(B)を有し、かつ該融点(B)と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)との差[(A)-(B)]が0°Cを超え80°C以下である結晶性ポリオレフィン系樹脂、又は、芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)よりも低い軟化点(C)を有し、かつ該軟化点(C)と芯層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点(A)との差[(A)-(C)]が0°Cを超え100°C以下である非晶性ポリオレフィン系樹脂であり、前記被覆層に高分子型帯電防止剤が10重量%以上50重量%未満配合されていることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡粒子。
IPC (4件)：
B29C 47/92
, C08J 9/18
, B29C 47/14
, B29C 47/08
B29C47/92
, C08J9/18
, B29C47/14
, B29C47/08
4F074AA17
, 4F074AA24
, 4F074AA24A
, 4F074AA76
, 4F074AG07
, 4F074BA32
, 4F074BA33
, 4F074CA23
, 4F074CA25
, 4F074CA34
, 4F074CA46
, 4F074CA49
, 4F074CC12X
, 4F074CC12Z
, 4F074CC47
, 4F074DA02
, 4F074DA03
, 4F074DA24
, 4F074DA32
, 4F074DA33
, 4F207AG01
, 4F207AR02
, 4F207AR09
, 4F207KA01
, 4F207KA17
, 4F207KK64
