デバイス製造用の基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236439
公開番号（公開出願番号）：特開平11-065088
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】基板処理技術における信頼性と効率の向上を図る。【解決手段】基板1の端面にその基板に関連した情報31を記録する。

請求項（抜粋）：

端面にその基板に関連した情報を記録したことを特徴とするデバイス製造用の基板。

IPC (4件)：

G03F 1/08 , G03F 7/20 521 , H01L 21/02 , H01L 21/027

FI (5件)：

G03F 1/08 R , G03F 7/20 521 , H01L 21/02 A , H01L 21/30 502 P , H01L 21/30 502 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

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