特許
J-GLOBAL ID:200903039965426131
樹脂封止半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 守 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-266566
公開番号(公開出願番号):特開平5-251618
出願日: 1991年10月16日
公開日(公表日): 1993年09月28日
要約:
【要約】【目的】 アイランドの側面の封止樹脂とのすき間の発生をなくし、また、アイランドの端部の突起片の頂点を2直線化し、パッケージ内の応力を分散し、パッケージクラックを防止する。【構成】 アイランド12の端部には交互に上下に折曲された突起片13aを設け、アイランド12の側面の封止樹脂17とのすき間の発生を確実に防止するとともに、それらの突起片13aの頂点を2直線化し、パッケージ内の応力を分散する。
請求項(抜粋):
(a)半導体素子を固着搭載するためのアイランドを有するリードフレームと、(b)該リードフレームのアイランドの端部に上下に折曲される突起片を具備することを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (1件)
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樹脂封止型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-212560
出願人:日本電気株式会社
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