特許
J-GLOBAL ID：200903039985410401
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114863
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：
【要約】【課題】 電子部品封止用等に適した成形性、耐熱性、低吸湿性、半田リフロ-性、難燃性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂として下記一般式(1)【化1】で表されるアラルキル型エポキシ樹脂(A)を、硬化剤として下記一般式(2)【化2】で表され、且つ軟化点が100〜150°Cであり、150°Cにおける溶融粘度が1〜20Pa・sであるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂(B)を使用してなるエポキシ樹脂組成物。(式中、Aは置換されていてもよいベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環を、Bはナフタレン環を示し、R1〜R4は水素又は炭素数1〜6の炭化水素基を、Gはグリシジル基を、l及びmは1又は2の整数を、n及びpは1〜15の数を示す。)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂として下記一般式(1)【化1】(式中、Aは炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいベンゼン環、ナフタレン環又はビフェニル環を示し、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示す。lは1又は2の整数、nは1〜15の数を示す。)で表されるアラルキル型エポキシ樹脂(A)を、硬化剤として下記一般式(2)【化2】(式中、Bは炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいナフタレン環を示し、R3及びR4は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、l及びmは1又は2の整数、pは1〜15の数を示す。)で表され、且つ軟化点が100〜150°Cであり、150°Cにおける溶融粘度が1〜20Pa・sであるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂(B)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
4J036AE05
, 4J036AJ08
, 4J036FB08
, 4J036JA07
