特許
J-GLOBAL ID:200903039991961045
エポキシ樹脂組成物およびその用途
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-365353
公開番号(公開出願番号):特開2000-186133
出願日: 1998年12月22日
公開日(公表日): 2000年07月04日
要約:
【要約】【解決手段】 硬化促進剤として一般式(1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、2官能以上のエポキシ樹脂、硬化剤として2官能以上のフェノール樹脂および無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてカップリング剤により表面処理したシリカを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(式中、R1 〜R6 は水素原子、アルキル基、アリール基またはアラルキル基を表し、R1 〜R6 は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい)【効果】 従来のエポキシ樹脂組成物と同様の産業分野において使用可能で、特に半導体の封止材として用いた場合に、従来のエポキシ樹脂硬化物よりも、対クラック性に優れたパッケージを与えることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
請求項(抜粋):
硬化促進剤として一般式(1)(化1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、(A)2官能以上のエポキシ樹脂、(B)硬化剤として2官能以上のフェノール樹脂、(C)無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてカップリング剤により表面処理したシリカを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 〜R6 は水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは、炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を表し、R1 〜R6 は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。)
IPC (6件):
C08G 59/68
, C08K 3/36
, C08K 9/04
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C08G 59/68
, C08K 3/36
, C08K 9/04
, C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Fターム (42件):
4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CC07X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CE00X
, 4J002DJ017
, 4J002EW156
, 4J002FB107
, 4J002FB137
, 4J002FB147
, 4J002FB157
, 4J002FD017
, 4J002FD14X
, 4J002FD156
, 4J036AA01
, 4J036AA02
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AE07
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036DA01
, 4J036DA04
, 4J036DA05
, 4J036DD07
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB13
, 4M109EB17
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC09
引用特許:
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