特許
J-GLOBAL ID：200903040030087817

プリント配線板

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について

, 
大野 勇

大野 勇 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334155
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141654
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 鉛を含まない低融点金属のバンプを適正に形成できるプリント配線板を提案する。【解決手段】 くぼみの深さを5μm未満にしてフィールドビア162を形成するため、フィールドビア162の表面は平坦に近い形状となる。したがって、高粘度なSn/Agペースト77を開口部71a、71b内に充填する際に、ボイドの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
最外層に配設されたバイアホール上にバンプを形成して成るプリント配線板において、最外層に配設されたバイアホールとしてフィールドビアを配設して、前記フィールドビア上に鉛を含まない低融点金属により前記バンプを形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11
FI (5件)：
H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 C ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/11 D
Fターム (35件)：
5E317AA01 ,  5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB18 ,  5E317CC15 ,  5E317CC53 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB07 ,  5E319BB08 ,  5E319CD26 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E338EE28
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 多層プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-067064   出願人：イビデン株式会社
  • 電子装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095684   出願人：株式会社日立製作所

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