特許

J-GLOBAL ID：200903040040380695

半導体パッケージ用ダイアタッチ接着剤組成物

発明者： チォル-ウー クワク
出願人/特許権者： アナム インダストリアル カンパニー インコーポレーティド
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069531
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【目的】 温度サイクル下で安定した電気伝導度を維持し、半導体チップとリードフレームのパッド間に十分な結合力が得られ、パッケージクラック及び層間剥離を防止し得る半導体パッケージ用ダイアタッチ接着剤組成物を提供する。【構成】 半導体パッケージ用ダイアタッチ接着剤組成物は、半導体パッケージ製造時にリードフレーム上に半導体チップを接着するためものであって、接着樹脂組成物と無機充填材とを含む。無機充填材は、接着剤組成物中の含有量が0.1〜90重量%であり、CuO、Cu2 O又はこれらの混合物から選択される銅酸化物からなる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージ製造時にリードフレーム上に半導体チップを接着するためのダイアタッチ接着剤組成物であって、接着樹脂組成物と、前記接着剤組成物中の含有量が0.1〜90重量%であり、CuO、Cu2 O又はこれらの混合物から選択される銅酸化物からなる無機充填材と、を含む半導体パッケージ用ダイアタッチ接着剤組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 11/04 JAT ,  C09J201/00

FI (3件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 11/04 JAT ,  C09J201/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-270140
  
• 特開昭59-116146
  
• 特開平1-317183
  
• 導電性インキ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013942   出願人：松下電器産業株式会社