センサ装置の製造方法及びセンサ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢作和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-221512
公開番号（公開出願番号）：特開2007-033411
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：

【課題】検出精度を向上することができるセンサ装置の製造方法及びセンサ装置を提供すること。【解決手段】基板11に設けられた薄肉部13にヒータ14を形成してなる流量検出チップ10を準備するチップ形成工程と、流量検出チップ10の配線16とリード20を接続する接続工程と、金型200内にモールド材40を射出して、薄肉部13及びヒータ14を露出させつつ配線16とリード20との接続部位をモールド材40にて被覆するモールド工程とを備える熱式流量センサ100の製造方法であって、モールド工程において、流量検出チップ10のモールド材30によって被覆される領域との境界から薄肉部13及びヒータ14までの領域上の少なくとも一部に、上型202からの圧力を受けて変形する緩衝部材50を配置した状態で、型締めしてモールド材40を射出するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に、検出素子とこの検出素子に接続される配線部を形成してなるセンサチップを準備するチップ形成工程と、前記センサチップの配線部とリードを接続する接続工程と、型内にモールド材を射出して、前記検出素子を露出させつつ前記配線部と前記リードとの接続部位を前記モールド材にて被覆するモールド工程と、を備えるセンサ装置の製造方法であって、前記モールド工程において、前記センサチップの前記モールド材によって被覆される領域との境界から前記検出素子までの領域上の少なくとも一部に、前記型からの圧力を受けて変形する緩衝部材を配置した状態で、型締めして前記モールド材を射出することを特徴とするセンサ装置の製造方法。

IPC (1件)：

G01F 1/692

FI (1件)：

G01F1/68 104C

Fターム (1件)：

2F035EA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第2784286号
特許第3328547号

審査官引用 (5件)

特許第3328547号
特開平2-301156
特許第2784286号

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