特許

J-GLOBAL ID：200903040053211051

電気回路配線パッケージにおけるマイクロビアホールを穿孔するための方法並びにその装置

発明者： ガワー、マルコム チャールズ ,  ラムズビー、フィリップ トーマス ,  トーマス、ダフィッド ウィン
出願人/特許権者： エクシテック リミテッド ,  エクセロン オートメーション カンパニー
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-551589
公開番号（公開出願番号）：特表2002-517103
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】本発明は、プリント回路(配線)基板ならびにその他の電気回路パッケージに高質のマイクロビア配線ホールを穿孔するために、中赤外線の高出力パルスレーザ光源を用いることに関する。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板、あるいはプリント配線基板、あるいはその他の電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔する方法において、 中赤外線範囲内の波長を持つ光線を放出するパルスレーザ光源を用いることを特徴とするマイクロビアホールを穿孔する方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

FI (3件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

Fターム (6件)：

4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-143719   出願人：住友重機械工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工技術, 19910531, 初版, 第18〜19ページ
• レーザ加工技術, 19910531, 初版, 第18〜19ページ