固体電解コンデンサおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126964
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】固体電解コンデンサにおいて、長時間高湿環境下に放置した後に基板実装を行っても、外装樹脂にクラックが発生することを防止することを目的とする。【解決手段】固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサの内部素子の細孔空隙に高沸点の疎水性溶剤を満たす、あるいは、内部素子の細孔内表面を疎水性溶剤で被覆することにより、長時間高湿環境下に放置し、水蒸気が外装樹脂を通って、内部素子内に到達しても、内部素子細孔内で結露することを防止する。このことにより、長時間高湿環境下に放置した後でも、基板実装時に外装樹脂にクラックが発生しない固体電解コンデンサが得られる。

請求項（抜粋）：

多数の細孔を有し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質、陰極層を形成し構成した固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサの内部素子の細孔内部の空間を疎水性溶剤で満たす、あるいは前記空間の表面を疎水性溶剤で被覆し、かつ前記疎水性溶剤の沸点が、前記疎水性溶剤を前記固体電解コンデンサの内部素子に含浸させる工程以降の製造時および前記固体電解コンデンサの基板実装時に負荷される温度以上であることを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/052 , H01G 9/028 , H01G 9/08 , H01G 9/00

FI (4件)：

H01G 9/08 C , H01G 9/05 K , H01G 9/02 331 E , H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-151228
チップ形固体電解コンデンサおよびその包装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-293515 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭56-094729

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