特許
J-GLOBAL ID：200903040065985176

表示装置の製造方法及び電子機器

発明者：
川居 秀幸

川居 秀幸 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-331955
公開番号（公開出願番号）：特開2006-145615
出願日： 2004年11月16日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 マイクロカプセルの材料としての無駄をなくし、さらにはマイクロカプセルをはぎ取ることに起因する表示特性の低下を防止するとともに、生産性の低下をも防止した、表示装置の製造方法とこれによって得られる表示装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】 画素電極2を有してなる第1の基板3と、共通電極4を有してなる第2の基板5と、第1、第2の基板間に挟着されてなるマイクロカプセル6とを備えた表示装置の製造方法である。第1の基板3における、画素電極2によって形成される表示エリア9に、マイクロカプセル6を含有してなるマイクロカプセル材料11を選択的に配する。次にマイクロカプセル材料11を乾燥する。その後、第1の基板3と第2の基板5とを接合する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
画素電極を有してなる第1の基板と、共通電極を有してなる第2の基板と、これら第1、第2の基板間に挟着されてなるマイクロカプセルと、を備え、前記マイクロカプセルに、電気的刺激に対応して光学特性が変化する表示材料が封入されてなる、表示装置の製造方法において、 前記第1の基板あるいは第2の基板における、前記画素電極によって形成される表示エリア、または該表示エリアに対応するエリアに、前記マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料を選択的に配する工程と、 前記マイクロカプセル材料を乾燥する工程と、 前記の乾燥工程後に前記第1の基板と第2の基板とを接合する工程と、を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (1件)：
G02F 1/167
FI (1件)：
G02F1/167
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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