特許
J-GLOBAL ID：200903064188793200
マイクロカプセル化された電子ディスプレイのアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-588648
公開番号（公開出願番号）：特表2002-532756
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：
【要約】電気光学デバイスは、電子構成要素および光学構成要素を別々に製造し、続いてその電子および光学構成要素を集積することにより製造される。この2つの構成要素の別個の製造は、各構成要素がそれぞれの特性を最適化するような処理を用いて製造されるようにする。電気光学デバイスの製造方法は、第1の基板、第1の基板に隣接する電気光学材料を包含する変調層を提供する工程で、変調層が電界の印加の際に視覚状態を変化させ得る工程と、第2の基板、第2の基板の前面上の複数のピクセル電極と第2の基板の背面上の複数のコンタクトパッドを含むピクセル層を提供する工程で、各ピクセル電極は第2の基板を介して延びるバイアを介してコンタクトパッドに接続される工程と、第3の基板と少なくとも1つの回路エレメントを含む回路層を提供する工程と、変調層、ピクセル層、回路層を貼り合わせて電気光学デバイスを形成する工程とを包含する。
請求項（抜粋）：
電気光学デバイス(50)を製造する方法であり、 a)第1の基板(12)および該第1の基板(12)に隣接して提供された電気光学材料(14)を含む変調層(10)を提供する工程であって、該変調層(10)が電界の印加の際に視覚状態を変化させることができる、工程と、 b)第2の基板(23;202)、該第2の基板(23;202)の前面(21;204)上に提供された複数のピクセル電極(24;208)および該第2の基板(23)の背面(25;206)上に提供された複数のコンタクトパッド(26;212)を含むピクセル層(22;200)を提供する工程であって、各ピクセル電極(24;208)は該第2の基板(23;202)を介して延びるバイア(28;210)を介してコンタクトパッド(26;212)に接続される、工程と、 c)第3の基板(41;212)および少なくとも1つの回路エレメント(44;210)を含む回路層(40)を提供する工程と、 d)該変調層(10)、該ピクセル層(22;200)および該回路層(40)を貼り合わせて該電気光学デバイス(50)を形成する工程と、を特徴とする方法。
引用特許：
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