特許
J-GLOBAL ID：200903040075287922
金属薄層付き多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板とその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110734
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296156
出願日： 1996年05月01日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【目的】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板において、絶縁層上に密着性に優れた導体層を簡易に所望の厚みで形成し得る、ファインパターンに適した多層プリント配線板の製造法を提供する。【構成】必要に応じて支持ベースフィルム上に形成した、熱流動性を有する厚さ10〜200μmの接着フィルム層の上に蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーティング法により厚さ0.05〜5μmの金属薄層を形成した、金属薄層付き多層プリント配線板用層間接着フィルム、または支持ベースフィルム上に蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーティング法により厚さ0.05〜5μmの金属薄層を形成し、その上に熱流動性を有する厚さ10〜200μmの接着フィルム層を形成した転写用金属薄層付き多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを内層回路板にラミネートし、硬化させることを特徴とする多層プリント配線板とその製造法。
請求項（抜粋）：
熱流動性を有する厚さ10〜200μmの接着フィルム層の上に蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーティング法により厚さ0.05〜5μmの金属薄層を形成した、金属薄層付き多層プリント配線板用層間接着フィルム。
IPC (4件)：
C09J 7/02 JJA
, C09J 7/02 JHX
, C09D 7/00 JLE
, H05K 3/46
C09J 7/02 JJA
, C09J 7/02 JHX
, C09D 7/00 JLE
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 B
