特許

J-GLOBAL ID：200903040082513725

ダイボンディング装置

発明者： 中富 芳春
出願人/特許権者： トーソク株式会社
代理人 (1件)： 三好 千明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257787
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084006
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 ダイボンディング装置において、ダイボンディングに先立つボンディングアームに関する設定作業を容易にする。【解決手段】 ボンディングアーム13に、チップを吸着するツール18におけるボンディングアーム13に対する上方への移動を検知する着地センサ27を設ける。コントローラーによって、着地センサ27が、ツール18の上方への移動を検知した時点におけるボンディングアーム13の上下方向の動作位置に基づき、チップの吸着動作時やボンディング動作時におけるボンディングアーム13の上下方向の動作を制御させる。各動作時におけるボンディングアーム13の動作位置の設定作業が不要となる。

請求項（抜粋）：

ボンディングアームと、該ボンディングアームに、付勢力に抗して相対的に上方へ移動可能に設けられたツールとを備え、前記ボンディングアームの動作に伴い、前記ツールが、供給されたチップを吸着するとともに対象物にボンディングするダイボンディング装置において、前記ボンディングアームに対する前記ツールの上方への移動を検知する検知手段と、該検知手段が前記ツールの上方への移動を検知した時点における前記ボンディングアームの上下方向の動作位置を取得するアーム動作位置取得手段と、該アーム動作位置取得手段により取得された動作位置に基づき、前記ボンディングアームの上下方向の動作を制御するアーム制御手段と、を備えたことを特徴とするダイボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボンデイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-217758   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社