多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：田下明人 , 加藤壯祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304212
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140216
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】金属板から成るコア基板を用いて、電気接続性や接続信頼性を低下させることがない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】コア基板30の貫通孔32には、樹脂36が充填されスルーホール41が形成されている。金属板30Aの通孔32Aの開口部の角部が金属層34で被覆され、角部が樹脂36側に接していないため、ヒートサイクル試験においても、貫通孔32の開口部での応力集中がなく、樹脂36にクラックが入ることがない。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

スルーホール挿通用の貫通孔が形成された金属層を含有するコア基板に、層間絶縁層と導体回路とが積層され、該貫通孔に樹脂を介してスルーホールが設けられた多層プリント配線板において、前記金属層の貫通孔の上下の開口部内周円に曲面が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (1件)：

H05K3/46 N

Fターム (8件)：

5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346FF15 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-310997
ビルドアップ多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-088407 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開平4-267585

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