特許

J-GLOBAL ID：200903040093456391

基板処理装置

発明者： 迎垣 孝一 ,  前田 正史 ,  近森 隆一 ,  岩見 優樹 ,  大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251399
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 基板処理装置の設置面積を極力小さくするとともに、処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板単位に一連の処理を行う基板処理装置であって、塗布処理ユニットSC1〜SC3および現像処理ユニットSD1〜SD3は、それぞれが鉤状に配置され、かつ、互いの鉤状配置の懐領域に他方の鉤状配置の一端側にある処理ユニットが入り込むように配置される。これにより装置の設置面積が小さくなる。また、並行処理が行われる塗布処理ユニットSC1〜SC3や第1の熱処理ユニット群は基板搬送ロボットTRAで、同様に並行処理が行われる現像処理ユニットSD1〜SD3や第2の熱処理ユニット群は基板搬送ロボットTRBで、それぞれ基板の搬入・搬出が行われるので、処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板単位に一連の処理を施す基板処理装置であって、基板に塗布処理を施す3つの塗布処理ユニットと、基板の塗布処理の前後で基板に熱処理を施す第1の熱処理ユニット群と、基板に現像処理を施す3つの現像処理ユニットと、基板の現像処理の前後で基板に熱処理を施す第2の熱処理ユニット群と、前記3つの塗布処理ユニットおよび第1の熱処理ユニット群に対する基板の搬入・搬出に共通使用される第1の基板搬送手段と、前記3つの現像処理ユニットおよび第2の熱処理ユニット群に対する基板の搬入・搬出に共通使用される第2の基板搬送手段とを備え、前記3つの塗布処理ユニットおよび前記3つの現像処理ユニットは、それぞれが鉤状に配置され、かつ、互いの鉤状配置の懐領域に他方の鉤状配置の一端側にある処理ユニットが入り込むように配置されて、全体として6つの処理ユニットが矩形状に配置されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 569 D ,  H01L 21/30 571

引用特許：

審査官引用 (4件)

• クラスタ型ホトリソグラフィシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165361   出願人：セミコンダクタシステムズ,インコーポレイテッド
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-104728   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295410   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-299572   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社