特許

J-GLOBAL ID：200903040100012674

積層型電子部品

発明者： 富樫 正明
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284171
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 低ESL化を図りつつESRが極端に小さくなることを防止するだけでなく、複数のコンデンサを組み込む。【解決手段】 誘電体素体12内にセラミック層12Aを介して8枚の内部電極14〜28が配置され、各内部電極からそれぞれ1箇所の引出部が引き出される。これら各引出部に接続される端子電極31、35が誘電体素体12の側面12Bにそれぞれ配置され、同一の側面12B内で相互に隣り合う端子電極同士の極性が相互に異なるようにする。

請求項（抜粋）：

誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、誘電体素体の何れかの側面に向かって引き出される一つの引出部を有し且つ、誘電体素体内に誘電体層を介して隔てられつつそれぞれ配置される複数の内部電極と、誘電体素体外にそれぞれ配置され且つ、引出部を介して複数の内部電極の何れかにそれぞれ接続される複数の端子電極と、を有し、これら内部電極及び端子電極が複数の回路に対応してそれぞれ複数組設けられたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/38 A

Fターム (21件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC08 ,  5E001AF03 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC17 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ブリッジ回路用積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187300   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• ブリッジ回路用積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187300   出願人：株式会社村田製作所