特許
J-GLOBAL ID：200903040117704634
銅合金材及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313276
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152736
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 高い強度及び高い導電率を備えた銅合金が得られるようにする。【解決手段】 Ni(2.5wt%)、Si(0.5wt%)、Zn(0.5wt%)及びP(0.3wt%)がCuに添加され、かつ重量比Ni/Siが4.5〜5.5になるようにした銅合金を用いる。まず、850°Cに加熱して熱間押出加工した後に冷間圧延する(ステップ102)。ついで、800°Cに加熱後、急冷して溶体化処理し(ステップ103)た後、20〜80%の加工率で冷間圧延する(ステップ104)。更に、450°Cで1時間の第1次時効処理を施し(ステップ105)、10〜70%の加工率の冷間圧延(ステップ106)を経て420°Cで1時間の第2次時効処理を施す。これにより、高強度と高導電率を備えた銅合金が得られる。
請求項（抜粋）：
重量比Ni/Siを4.5〜5.5にした1.0〜5.0wt%のNi、及び0.2〜1.0wt%のSiと、0.3〜5.0wt%のZn、及び0.003〜0.3wt%のPを含み、所定の溶体化処理し、冷間圧延、及び時効処理によって50%IACS以上の導電率と、700MPa以上の引張強度を有するように構成されたことを特徴とする銅合金材。
IPC (13件)：
C22C 9/06
, B21B 3/00
, C22F 1/08
, H01L 23/50
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 650
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
, C22F 1/00 694
C22C 9/06
, B21B 3/00 L
, C22F 1/08 Q
, H01L 23/50 V
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 650 F
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 694 A
