特許
J-GLOBAL ID：200903040129024485

金属ないし金属化合物薄膜の作製方法

発明者：
堀江 邦明

堀江 邦明 について

, 
福永 明

福永 明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341962
公開番号（公開出願番号）：特開2001-158966
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 基板との間に十分な密着力を持った金属薄膜を、高価な大規模真空装置を用いることなく、安価かつ迅速に作製できるようにした金属薄膜の作製方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一部が金属からなる超微粒子を所定の溶媒に分散した超微粒子分散液を用意する工程と、前記超微粒子分散液を基板の表面に付着させる工程の二つの前処理工程と、前記超微粒子分散液を乾燥する工程と、前記乾燥後の超微粒子分散液を加熱処理することにより金属ないし金属化合物同士を結合させる工程と、前記結合後の金属をアニールする工程の三つの後処理工程のうち少なくとも二つの工程を有する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一部が金属からなる超微粒子を所定の溶媒に分散した超微粒子分散液を用意する工程と、前記超微粒子分散液を基板の表面に付着させる工程の二つの前処理工程と、前記超微粒子分散液を乾燥する工程と、前記乾燥後の超微粒子分散液を加熱処理することにより金属ないし金属化合物同士を結合させる工程と、前記結合後の金属をアニールする工程の三つの後処理工程のうち少なくとも二つの工程を有することを特徴とする金属ないし金属化合物薄膜の作製方法。
IPC (2件)：
C23C 18/02 ,  H01L 21/288
FI (2件)：
C23C 18/02 ,  H01L 21/288 Z
Fターム (31件)：
4K022AA41 ,  4K022BA02 ,  4K022BA08 ,  4K022BA11 ,  4K022BA13 ,  4K022BA15 ,  4K022BA18 ,  4K022BA19 ,  4K022BA20 ,  4K022BA22 ,  4K022BA23 ,  4K022BA24 ,  4K022BA25 ,  4K022BA26 ,  4K022BA27 ,  4K022BA28 ,  4K022BA31 ,  4K022BA33 ,  4K022DA06 ,  4K022EA01 ,  4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD86 ,  4M104HH09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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